Honor Magic V Flip Segera Rilis! Intip Spesifikasi Canggih dan Bocoran Keunggulannya

Sayangnya, detail lainnya masih dirahasiakan. Selama dua tahun terakhir, perusahaan telah bekerja keras pada proyek ini, dan ponsel ini diperkirakan akan memiliki identitas yang unik.

Dikabarkan bahwa saat ditutup, ketebalan ponsel ini akan berkisar antara 15 hingga 17 mm. Sebagai perbandingan, Huawei Pocket 2 memiliki ketebalan serupa, yaitu sekitar 15,3 mm saat ditutup.

Ponsel flip ini baru-baru ini memperoleh sertifikasi 3C dengan nomor model "LRA-AN00", yang diyakini sebagai Honor Magic V Flip.

Menurut daftar tersebut, perangkat ini akan mendukung pengisian cepat 66W. Ponsel ini dikabarkan akan hadir dalam dua versi, yaitu versi high-end dan versi yang lebih terjangkau.

Karena itu, kemungkinan gambar yang bocor menunjukkan versi high-end dengan modul kamera tambahan di bagian belakang, sementara render sebelumnya mungkin menggambarkan versi dasar.

Sumber: