Honor Magic V Flip Segera Rilis! Intip Spesifikasi Canggih dan Bocoran Keunggulannya

Selasa 04-06-2024,12:23 WIB
Reporter : Wanda Novi
Editor : Wanda Novi

Dikabarkan bahwa saat ditutup, ketebalan ponsel ini akan berkisar antara 15 hingga 17 mm. Sebagai perbandingan, Huawei Pocket 2 memiliki ketebalan serupa, yaitu sekitar 15,3 mm saat ditutup.

Ponsel flip ini baru-baru ini memperoleh sertifikasi 3C dengan nomor model "LRA-AN00", yang diyakini sebagai Honor Magic V Flip.

Menurut daftar tersebut, perangkat ini akan mendukung pengisian cepat 66W. Ponsel ini dikabarkan akan hadir dalam dua versi, yaitu versi high-end dan versi yang lebih terjangkau.

Karena itu, kemungkinan gambar yang bocor menunjukkan versi high-end dengan modul kamera tambahan di bagian belakang, sementara render sebelumnya mungkin menggambarkan versi dasar.

Kategori :