Xiaomi 18 Fold Siap Tantang HP Flagship, Bawa Chip Xring O3 dan Kamera Leica

RADAR JABAR - Xiaomi 18 Fold dijadwalkan meluncur pada 7 September mendatang dengan membawa konsep desain baru yang disebut “mid-fold”. Ponsel lipat terbaru Xiaomi ini diposisikan sebagai perangkat flagship utama, bukan sekadar produk pelengkap di jajaran smartphone perusahaan.

Setelah sebelumnya ramai diperbincangkan melalui berbagai bocoran, Xiaomi kini telah memperlihatkan wujud Xiaomi 18 Fold. Konsep mid-fold menjadi salah satu daya tarik utama karena dirancang untuk menggabungkan kepraktisan ponsel lipat berukuran ringkas dengan layar besar untuk kebutuhan produktivitas dan hiburan.

Desain Mid-Fold, Ringkas Saat Dilipat

Dilansir Gizmochina, Xiaomi menghadirkan konsep mid-fold sebagai pendekatan berbeda dari desain ponsel lipat yang selama ini beredar.

Ponsel lipat dengan layar besar umumnya memiliki dimensi yang cukup besar ketika dalam kondisi tertutup. Sementara itu, model clamshell memang lebih ringkas, tetapi memiliki keterbatasan dari sisi fitur pendukung.

Xiaomi 18 Fold mengambil posisi di antara kedua konsep tersebut. Saat dilipat, perangkat ini diklaim memiliki ukuran ringkas menyerupai buku paspor dan dapat digunakan dengan satu tangan.

Ketika dibuka, pengguna mendapatkan layar utama berukuran 7,58 inci dengan rasio baru yang dirancang untuk mendukung aktivitas multitasking maupun menonton video.

Sementara untuk penggunaan sehari-hari tanpa perlu membuka perangkat, tersedia layar luar 5,38 inci.

BACA JUGA:Infinix Hot 70 Pro 5G Siap Meluncur, Bawa Kamera Sony 50 MP dan Baterai 6.000 mAh

BACA JUGA:Daftar Motor Listrik Subsidi yang Irit Dipakai Harian: Biaya Cas Murah dan Minim Perawatan!

Bodi Merah dan Kamera Leica

Dari sisi desain, Xiaomi 18 Fold hadir dengan salah satu pilihan warna merah yang mencolok. Bagian belakang perangkat dihiasi modul kamera berbentuk garis horizontal.

Modul tersebut menampung tiga kamera dan lampu kilat LED.

Untuk sektor fotografi, Xiaomi mengonfirmasi kembali kolaborasinya dengan Leica dalam mengembangkan sistem kamera Xiaomi 18 Fold. Kerja sama tersebut menjadi bagian penting dari sistem fotografi yang dibawa ponsel lipat ini.

Chip Xring O3 dan RAM LPDDR6

Xiaomi 18 Fold juga dibekali perangkat keras generasi baru. Performa perangkat ditenagai chipset Xring O3, yang sebelumnya sempat muncul di situs pengujian Geekbench.

Kinerja tersebut dipadukan dengan RAM LPDDR6 generasi baru buatan CXMT. Kombinasi chipset dan memori tersebut disiapkan untuk memberikan respons yang lebih cepat dalam penggunaan sehari-hari.

Dari sisi perangkat lunak, Xiaomi 18 Fold menjalankan Surge OS 4 yang dilengkapi kemampuan on-device AI berbasis model MiMo.

Untuk mendukung ketahanan perangkat, Xiaomi menyematkan teknologi engsel baru bernama dragon bone hinge. Engsel tersebut telah melewati berbagai simulasi pengujian untuk memastikan perangkat mampu digunakan dalam kondisi lipat dan buka berulang kali.

Xiaomi 18 Fold Diposisikan sebagai Flagship Utama

Pimpinan bisnis smartphone Xiaomi, Lu Weibing, menegaskan bahwa Xiaomi 18 Fold tidak dirancang hanya sebagai produk pelengkap.

Perangkat tersebut diposisikan sebagai smartphone paling canggih di jajaran Xiaomi dan disiapkan untuk bersaing langsung dengan lini flagship reguler perusahaan.

Xiaomi juga tidak hanya membawa Xiaomi 18 Fold dalam acara peluncuran pada 7 September. Sejumlah produk baru lainnya disebut akan diperkenalkan, termasuk Xiaomi N70 Pro, N70 Max, N90 Max, serta Xiaomi Pad 9 Pro Max yang turut menggunakan chip Xring O3.

Dengan konsep mid-fold, layar utama 7,58 inci, kamera hasil kolaborasi dengan Leica, chipset Xring O3, RAM LPDDR6, dan engsel dragon bone hinge, Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu produk yang akan menjadi perhatian dalam agenda peluncuran Xiaomi tersebut. (*)

 

Sumber: